晶振大部分是由石英材质或者陶瓷材质加上内部的晶片组合而成，而晶振的频率大小取决于晶片的厚度。

首先从制作工艺来说，晶片大小以及晶片厚薄与晶振的频率密切有很大的关系。通常情况下，石英晶振的频率越高，需要的石英晶片则越薄。

晶振频率的决定因素主要包括以下几个方面：

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‌晶片物理参数‌

‌尺寸与厚度‌：频率与晶片厚度成反比，频率越高晶片越薄（如仅头发丝厚度），长宽尺寸也会影响等效振动特性‌1。

‌切割方式‌：AT切、BT切等不同角度切割会影响频率稳定性，例如F切适用于温度变化大的环境‌。

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‌外部条件影响‌

‌温度‌：温度变化会导致频率漂移，需根据应用场景选择工业级、车规级等不同温度范围的晶振‌ 。

‌负载电容/电压‌：无源晶振需匹配负载电容，有源晶振需确定工作电压‌。

03

‌其他因素‌

‌封装尺寸‌：频率与封装尺寸存在关联（如3225、2016等常见封装）‌。

‌频率容差‌：常温下频率偏差（ppm值）也是关键参数‌。

在结束今天话题之前，小编在和大家一起了解一下基频晶振和泛音晶振在使用上又会有什么不同呢？首先两者在使用上肯定是有区别的，比如基频的晶体，只需要接入适当的电容就可以工作，而泛音晶振则需要电感和电容配合使用才可振出泛音频率，否则就只能振出基频了。